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晨日核心竞争力 
晨日核心技术 固晶锡膏；LED固晶锡膏；LED封装；LED封装技术
LED固晶锡膏ES-1000 Series
目前大功率LED 特别是白光LED已产业化并推向市场，并向普通照明市场迈进。由于LED 芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED 的封装技术提出了更高的要求。
功率型LED 封装技术主要应满足以下二点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低。对于大工作电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED 器件的技术关键。
LED封装概念：
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100Im／W，绿LED为501m／W，单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。
LED封装方式：
引脚式封装
LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。
表面贴装封装
近几年，表面贴装封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接受，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势。早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型，在SOT-23基础上，研发出带透镜的高亮度SMD的SLM-125系列，SLM-245系列LED。近些年，SMD LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、一致性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。
功率型封装
LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数W功率的LED封装已出现。
LED封装技术介绍
扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。
焊线，用金线把晶片和支架导通。
前测，初步测试能不能亮。
灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。
长烤，让胶水固化。
后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。
分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
包装。
