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导热胶-晨日科技

    导热胶概况：
导热胶在晶体管、微处理器和散热片之间提供了最有效的导热系统，并省却了传统导热方法所需的机械坚固。导热胶有各种类型的胶粘剂以满足不同的应用需要。硅胶用于剧烈的温度循环，丙烯酸酯用于室温固化，环氧树酯用于耐久的抗环境性能。
    电子封装常用导热胶主要有导热硅脂, 导热膏,
散热膏等，主要用于大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件等领域。
    LED导热胶主要种类及其应用
    1）散热膏（导热膏）：单组份，永不干固，主要用于大功率管与散热器的接触面上等，涂敷于发热器件与散热层间，广泛地用在电脑、音箱、散热片与晶体上或部件上,如二极管与基材缝隙处、整流器和电子器件填补缝隙等。形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界以下,大大延长元器件寿命。
    2）导热胶：双组份，室温固化，高温使用的导热结构体，主要用于耐热电子器件、电源、热电传感器、厚膜电路的导热、绝缘灌封、粘接等，针对所有发热元器件需要导出热量的线包、部件、器件。3）导热硅脂：用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
    在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

导热胶产品资料

导热胶-导热胶固化前后技术性能指标 --2010-11-15 14:36:00
导热胶使用工艺 --2010-11-15 14:35:45
导热胶的用途 --2010-11-15 14:35:29
导热胶的特性 --2010-11-15 14:35:15
导热胶主要生产厂家简介 --2010-11-15 14:34:30
LED使用过程中辐射损失分析 --2010-11-15 14:34:08
解决LED热度应着眼于总体热阻 --2010-11-15 14:33:38
从散热技术探讨LED路灯光衰问题 --2010-11-15 14:33:01
LED硅胶散热方案 --2010-11-15 14:32:33
导热胶 --2010-11-15 14:32:05

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