助焊膏,固晶锡膏,LED固晶锡膏-LED封装网

助焊膏-晨日科技

    共晶助焊膏
    1）共晶封装助焊膏
共晶封装助焊膏主要由聚乙二醇醚、异丙醇等有机原料制成，用于高性能、高熔点合金焊料共晶焊接，如锡/铅、无铅和锡金/银等界面焊接。该类助焊剂根据工艺条件均有不同粘度和规格。例如:低、中粘度的助焊剂可在倒装芯片贴装前喷涂到基板上。这些助焊剂也可滴涂在倒装芯片侧面，让助焊剂渗过芯片底部。粘度较高的助焊剂可印在焊盘上，或将芯片在贴装前浸渍于助焊剂中。这些助焊剂可用于各种芯片粘着流程。
    LED固晶Flux回流工艺
    随着LED功率的增大，目前低热导率的银胶已难以满足大功率LED的散热需求，对于LED的封装，行业专家提出了共晶焊接，它分为两种方式：一种是固晶锡膏代替导电银胶进行回流焊接，详见固晶锡膏；另一种就是Flux回流焊接。
    LED固晶Flux回流焊接工艺要求LED芯片必须有背金层（Au/Au80Sn20），支架有镀金或镀银层，固晶时只需将助焊膏涂覆于支架镀层上，或者将芯片在贴装前浸渍于助焊剂中，再通过固晶机将芯片粘附与支架上，然后按适当的曲线进行回流焊接。这种方式固晶大大降低了芯片与支架之间的热阻，提高其导热性能，但对助焊膏的要求极高，且固晶工艺尚在摸索中。

助焊膏产品资料

共晶助焊膏 --2010-11-15 14:36:48

页次：1/1 每页25 总数1 首页上一页下一页尾页转到:

晨日科技

我们已经拥有了从半导体到元器件到电子产品组装的整体焊接解决方案。随着中国电子制造业的蓬勃发展，我们将以高科技的化工产品，引领行业的发展。

- henry (General manager)ESUN

资料下载

助焊膏技术文章

固晶锡膏 | solderpaste | 硅胶 | 红胶 | 高温锡膏 | 锡膏 | SMT